上海涵优电子科技有限公司

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致力于为广大客户研发并提供专业的解决方案和技术支持。

产品与服务解决方案

涵优科技 · 智造未来

公司以科技创新为核心驱动力，致力于为全球半导体产业链提供高精度制程设备和智能化解决方案。

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做强做精，行稳致远

为客户创造价值，成为世界信赖的生产设备制造商。

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服务与产品

致力于为全球半导体产业链提供高精度制程设备和智能化解决方案

自动电镀设备半自动电镀设备手动设备实验设备电镀夹具水平设备清洗设备电镀设备

槽式机全自动上下晶圆机台

集成电路制造，半导体先进封装，微机电系统（MEMS）与化合物半导体

槽式机全自动上下晶圆机台

槽式机全自动上下晶圆机台是半导体制造中的关键自动化设备。它通过精密的机械手臂、高精度传感器及传送系统，自动完成从晶圆载具（如FOUP）中抓取晶圆，并将其精准传送至槽式工艺设备（如清洗槽、蚀刻槽）内的载片器上进行处理。全程无需人工干预，不仅极大提升了生产效率与产能，更能有效避免人为接触导致的微粒污染与损伤，显著保障晶圆工艺质量的一致性与良率，是实现智能化生产线不可或缺的一环。

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半自动晶圆电镀设备

集成电路制造、半导体先进封装、微机电系统（MEMS）、化合物半导体及科研领域

半自动晶圆电镀设备

半自动晶圆电镀设备专为在晶圆表面精确沉积金属薄膜而设计，是芯片制造中形成互联线路的关键装备。其“半自动”模式由人工完成上下料，设备自动执行电镀、清洗与风干等核心工艺，确保了镀层的高均匀性与厚度精度。

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半自动TSV电镀设备

先进封装，微机电系统

半自动TSV电镀设备

半自动TSV电镀设备是专为硅通孔技术开发与中小批量生产而设计的核心工艺装备。它通过精密的电化学沉积系统，在晶圆上数以百万计的微米级深孔内填充高纯度金属（如铜），以实现芯片三维堆叠中垂直方向的电气互联。该设备采用“半自动”模式，由人工执行晶圆上下料与初始对位，而后续的除泡、电镀、清洗及干燥等关键工艺流程则全自动完成，确保了TSV孔内填充的高均匀性、无空隙性与优异台阶覆盖率。

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TSV电镀抽真空前处理

2.5D/3D IC封装，高端图像传感器（CIS），微机电系统（MEMS）

TSV电镀抽真空前处理

TSV电镀抽真空前处理设备是三维先进封装领域的专用关键设备，用于在TSV电镀沉积之前，对已布满深孔的晶圆进行真空浸泡处理。其核心目的是彻底排除TSV微细深孔内残留的气体和气泡。

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铝壳电镀镍金设备

航空航天与军工电子，高端通信设备，精密医疗器械

铝壳电镀镍金设备

铝壳电镀镍金设备是专门用于在铝合金外壳表面进行功能性电镀的成套装置。其核心工艺在于解决铝材本身活泼、易氧化而导致的镀层结合力难题。

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沟槽腐蚀机

功率器件，先进存储器，微机电系统

沟槽腐蚀机

沟槽腐蚀机是一种用于在硅、氮化镓、碳化硅等半导体材料上，通过各向异性干法或湿法腐蚀工艺，精确加工出具有高深宽比微细沟槽结构的专用设备。

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手动电镀设备

研发与实验室，工模具与表面处理车间，贵金属电镀

手动电镀设备

手动电镀设备是一种基础且灵活的电镀解决方案，其核心工艺操作，如工件的装挂、电镀过程的启停、时间控制及槽间转移等，均由操作人员手动完成。设备通常由一系列电镀槽（如前处理、电镀、后处理）、整流电源及简易支架组成，结构简单，投资成本低。

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玻璃清洗机

半导体制造，平板显示，光伏产业，光学元件，消费电子与家电

玻璃清洗机

玻璃清洗机是一种通过物理与化学方法相结合，自动清除玻璃表面各类污染物（如粉尘、油污、指纹、颗粒及有机残留）的自动化设备。其核心目标是获得洁净、干燥、无痕的玻璃表面，以满足后续工艺的高标准要求。

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关于涵优

上海涵优电子科技有限公司成立于 2010 年，品牌商标名为科芯至远，总部位于上海，在苏州昆山高科技经济开发区拥有生产基地,从2010年开始为大部分国内外知名公司提供设备技术研发及生产服务于一体我们的设备在设计创新、节约空间、产能大、性价比高等特点上获得客户和行业的高度认可。是一家集国内外行业超 15 年技术优秀人才组成，且专注于电子及半导体湿法设备设计制造的高科技技术企业。公司以科技创新为核心驱动力，致力于为全球半导体产业链提供高精度制程设备和智能化解决方案。目前产品包括晶圆 RDL、TSV TGV 电镀设备、槽式去胶、清洗设备、水平显影、去胶、铜钛蚀刻设备，光学镜头载具清洗设备、助焊剂溶剂超声清洗设备等。

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